МОДУЛЬ SIEMENS 6ES7322-1FL00-0AA0

QQ: 3307918478

Skype: + 86 13695011827

Ми є постачальником частин промислової автоматизації. Ми зосереджені на модулях ПЛК і платах DCS, а також беремо на себе шафи керування ПЛК і інверторні шафи керування. Бренди такі: Invensys Foxboro, Invensys Triconex, Rockwell Allen-Bradley Relianc, Schneider Modicon, ABB, Siemens, GE FANUC, Yaskawa, Bosch Rexroth, Westinghouse, Woodward, Ovatin...et

6ES7498-8AA05-8CN0 6ES7498-8AA05-8DA0 6ES7498-8AA05-8DN0 6ES7498-8AA05-8EA0
6ES7498-8AA05-8EN0 6FX2002-1AB04-1AF0 6FX2002-1AB84-1AF0 6FC5303-0AA00-2AA0
6FC5348-0AA08-3AA0 6FC5403-0AA20-1AA0 6FC5403-0AA20-0AA0 6FX2006-1BF00
6FX2006-1BG02 6FX2006-1BG03 6FX2006-1BG10 6FX2006-1BG11 6FX2006-1BG12 6FX2006-1BG13
6FX2006-1BG20 6FX2006-1BG25 6FX2006-1BG44 6FX2006-1BG45
6FX2006-1BG55 6FX2006-1BG56 6FX2006-1BG70 6FX2006-1BH01 6FX2006-1HA00
6FX2007-1AB03 6FX2007-1AB13 6FX2007-1AC02 6FX2007-1AC03 6FX2007-1AC04 6FX2007-1AC12
6FX2007-1AC13 6FX2007-1AC14 6FX2007-1AD03 6FX2007-1AE03 6FX2007-1AE04
6FX2007-1AE07 6FX2007-1AE13 6FX2007-1AE14 1XP8022-10/1024
1XP8022-11/2048 1XP8001-1/1024 1XP8001-2/1024 1XP8032-10/1024
1XP8012-11/2048 1XP8012-10/1024 6FX2001-5JD20-2DA0 6FX2001-5JE20-2DA0
6FX2001-5JE24-2DA0 6FX2001-5JD24-2DA0 6FX2001-2CC50 6FX2001-3CC50
6FX2001-2CB02 6FX2001-3CB02 6FX2001-2GB02 6FX2001-3GB02 6FX2001- 2EB02
6FX2001-3EB02 6FX2001-5QE25 6FX2001-5FE25 6FX2001-5QP12 6FX2001-5QP24
Апаратне забезпечення I/a має багаторівневий захист навколишнього середовища. Усі електронні компоненти упаковані в компоненти без відкритих електронних компонентів, традиційної об’єднавчої плати та підтримки карт, а також великих компонентів централізованого джерела живлення. Робоча температура компонентів може досягати 60 градусів, чого не можуть зробити інші постачальники DCS. Віддалене налаштування компонентів вводу-виводу є ще однією важливою функцією для підвищення надійності. У системі I/A використовуються компоненти CMOS для зменшення споживання електроенергії та виділення тепла та підвищення надійності. Технологія розсіювання тепла металевої провідності та поверхневого монтажу зменшують розмір схеми та значно підвищують надійність за рахунок усунення перфорації на друкованій платі.